特許

J-GLOBAL ID：200903000017302111

セラミックヒータ、定着装置、画像形成装置

発明者： 藤川 由紀子 ,  苅部 孝明 ,  江崎 史郎
出願人/特許権者： ハリソン東芝ライティング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-274850
公開番号（公開出願番号）：特開2006-092831
出願日： 2004年09月22日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 発熱抵抗体を覆うオーバーコート層の表面を、より平滑化させたセラミックヒータを実現する。【解決手段】 基板11に貼着された発熱抵抗体121〜124が形成された発熱抵抗体上と発熱抵抗体121〜124が形成されていない基板11上でオーバーコート層18に発生する気泡の大きさの関係を、(発熱抵抗体上)<(基板上)とし、基板11上のオーバーコート層18に位置する部分を盛り上げ、オーバーコート層18表面にできる凸凹を小さくすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

耐熱・絶縁性材料で形成される長尺平板状の基板の長手方向に発熱抵抗体と該発熱抵抗体に電力を供給するための電極を形成し、前記基板および前記発熱抵抗体上にガラスペーストを印刷・焼成して形成したオーバーコート層を施したセラミックヒータにおいて、 前記オーバーコート層に発生する気泡の大きさを、前記基板上を前記発熱抵抗体上よりも大きくすることで、前記オーバーコート層の表面の凹凸を小さくしたことを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (4件)：

H05B 3/10 ,  G03G 15/20 ,  H05B 3/00 ,  H05B 3/20

FI (4件)：

H05B3/10 C ,  G03G15/20 510 ,  H05B3/00 335 ,  H05B3/20 393

Fターム (50件)：

2H033BA08 ,  2H033BA10 ,  2H033BA11 ,  2H033BA25 ,  2H033BA26 ,  2H033BA27 ,  2H033BB01 ,  2H033BB18 ,  2H033BB21 ,  2H033BB22 ,  2H033BB28 ,  2H033BE03 ,  3K034AA02 ,  3K034AA15 ,  3K034AA34 ,  3K034BA05 ,  3K034BA13 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC12 ,  3K034CA03 ,  3K034CA14 ,  3K034CA22 ,  3K034FA14 ,  3K034FA16 ,  3K034JA06 ,  3K034JA10 ,  3K058AA95 ,  3K058BA18 ,  3K058CE19 ,  3K058DA01 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB31 ,  3K092QB43 ,  3K092QB75 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC20 ,  3K092QC25 ,  3K092QC49 ,  3K092QC66 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092SS13 ,  3K092VV40

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多連抵抗素子構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-050096   出願人：ローム株式会社