特許
J-GLOBAL ID：200903000019086050
基板収納ケースおよび半導体製造プロセス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240798
公開番号（公開出願番号）：特開平10-305894
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 レチクルなどの基板を収納する基板収納ケースにおいて、ケースの天地に関わらず、他の装置に対して適用できるようにする。【解決手段】 フレーム5の底面に基板1を保持する保持部材2を設け、上フタ6に圧縮ばね4を介して取り付けられた予圧板12に、基板1を挟んで保持部材2と対称に予圧保持部材3を設ける。保持部材2および予圧保持部材3の基板1と接触する部分2a,3aをテーパ状に形成する。前面フタ7の開動作に応じて予圧板12を上方に移動させるカム8を壁部5C,5Dに取り付ける。ケースの天地を逆にしても、基板1は保持部材2および予圧保持部材3により確実に保持され、前面フタ7を開けることにより、その保持が解除される。
請求項（抜粋）：
少なくとも上部が開口されたフレームと、該フレームの前記開口を開閉する蓋体と、前記フレーム底面に配設された第1の保持部材と、前記蓋体に配設された第2の保持部材とを備え、前記第1および前記第2の保持部材により基板を挟持して、該基板を収納する基板収納ケースにおいて、前記第1の保持部材と前記第2の保持部材の各々には、それぞれ単独で前記基板を載置可能な載置部が設けられていることを特徴とする基板収納ケース。
IPC (5件)：
B65D 85/86
, B65D 25/10
, B65D 85/00
, H01L 21/027
, H01L 21/68
B65D 85/38 R
, B65D 25/10
, B65D 85/00 F
, H01L 21/68 T
, H01L 21/30 503 E
