特許
J-GLOBAL ID：200903000019177748
ディスプレイ用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-207696
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040462
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】ファインパターンの形成が可能であり、大面積に対応できる低コストの電極が形成されたディスプレイ用基板の製造方法を提供する。【解決手段】金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分からなる導電ペーストを電極用の凹部を有する成形型の中に充填して成形体Aを形成し、該成形体Aを中間体に転写して成形体Bを形成し、さらに該成形体Bを基板上に転写した後、焼成して電極を形成することを特徴とするディスプレイ用基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
金属粉末、ガラスフリットおよび有機成分からなる導電ペーストを電極用の凹部を有する成形型の中に充填して成形体Aを形成し、該成形体Aを中間体に転写して成形体Bを形成し、さらに該成形体Bを基板上に転写した後、焼成して電極を形成することを特徴とするディスプレイ用基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01J 9/02 F
, H01J 11/02 B
5C027AA02
, 5C040AA04
, 5C040DD03
