特許
J-GLOBAL ID:200903000020772315

帯状部材組継部の形状検出方法及びその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 信一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-136876
公開番号(公開出願番号):特開平5-332748
出願日: 1992年05月28日
公開日(公表日): 1993年12月14日
要約:
【要約】【目的】 接合部全体の状態を精度良く計測し、更に他工程に必要なデータとして供給することが可能であり、また装置を安価に作製することが出来る帯状部材組継部の形状検出方法及びその装置を提供することを目的とするものである。【構成】 回転ドラム2に巻回された帯状部材Aの組継部A1 に、該ドラム2の軸線OーO方向に沿ってスポット光を連続的に投光し、その組継部A1 に投光されたスポット光の位置を1次元位置検出手段20により検出し、この検出されたスポット光の信号に基づいて演算処理手段により3次元の座標値を算出し、前記回転ドラム2を所定の間隔毎回転移動させて、前記帯状部材Aの組継部A1全体にわたって前記工程を繰り返し行い、帯状部材Aの組継部A1 の形状を検出することを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
回転ドラムに巻回された帯状部材の組継部に、該ドラムの軸線方向に沿ってスポット光を連続的に投光し、その組継部に投光されたスポット光の位置を1次元位置検出手段により検出し、この検出されたスポット光の信号に基づいて演算処理手段により3次元の座標値を算出し、前記回転ドラムを所定の間隔毎回転移動させて、前記帯状部材の組継部全体にわたって前記工程を繰り返し行うことを特徴とする帯状部材組継部の形状検出方法。
IPC (2件):
G01B 11/24 ,  B29D 30/30

前のページに戻る