特許

J-GLOBAL ID：200903000029569580

電子機器の冷却構造

発明者： 浅田 謙
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-012153
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206666
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 冷却風路系に直列に配置される発熱体を効果的に冷却する。【構成】 冷却風路系の下流に位置する発熱体に対し、バイパス入口6を設置し、その開口面積を可変とする事により発熱体の実装位置に対して最適な冷却を提供する。冷却風路系に取り付けられたバイパス入口の開口面積を大きくすると、新鮮な冷却風を外部から取り込むことができ、発熱体により温度上昇した空気がバイパス入口より取り込まれた新鮮な冷却風により冷却させられ、発熱体の温度上昇を防止する。【効果】 冷却風路系の下流に位置する発熱体を効率良く冷却できる。

請求項（抜粋）：

以下の要素を有する電子機器の冷却構造(a)複数の発熱体、(b)発熱体を冷却する冷却媒体を上流から下流に流す冷却路を形成し、その冷却路内に上記複数の発熱体を順に配置する筺体、(c)上記筺体に配置された各発熱体の配置位置に対応して設けられ、冷却路途中の外部から冷却媒体を冷却路内に取り込む冷却媒体取り込み手段。