特許
J-GLOBAL ID：200903000029697960
積層チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-289504
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126869
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：
【要約】【課題】 いわゆるチップ・オン・チップ実装形態による実装工程において、両チップの位置決め精度を高精度とすることができる積層チップの製造方法を提供する。【解決手段】 第1のチップ1の接合面にACF4を仮圧着した状態で、両チップ1,2の接合面を対向可能に保持するチップ対向保持工程と、その後、透過性に優れた赤外線を受光可能な一つの撮像装置6によって、第2のチップ2の接合面を正面側から捉えた後、第1のチップ1の接合面を背面側から透過的に捉えることにより、これら両チップ1,2の接合面上にあるターゲット1a,2a位置を認識するターゲット位置認識工程と、認識された第1および第2のチップ1,2それぞれのターゲット1a,2a位置に基づいて、これら両チップ1,2を位置決めするチップ位置決め工程とを備えている。
請求項（抜粋）：
第1および第2のチップを積層接合して実装する際、互いに接合面上のターゲットを対峙させた状態で接合する積層チップの製造方法であって、上記第1および第2のチップのいずれか一方の接合面に接着媒体を付着させた状態で、これら両チップの接合面を対向可能に保持するチップ対向保持工程と、上記チップ対向保持工程の後、透過受光可能な一つの撮像手段によって上記第1および第2のチップそれぞれの接合面を一方では正面側から捉え、他方では背面側から透過的に捉えることにより、これら両チップの接合面上にある上記ターゲット位置を認識するターゲット位置認識工程と、上記ターゲット位置認識工程により認識された上記第1および第2のチップそれぞれのターゲット位置に基づいて、これら両チップを位置決めするチップ位置決め工程と、を備えたことを特徴とする、積層チップの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
