圧電デバイスと圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-151541
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347876
出願日： 2002年05月24日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】圧電振動片の電極及び/またはパッケージ側電極部と、導電性接着剤との導通性を改善して、振動性能を良好にした圧電デバイスを提供すること。【解決手段】下地層と金または金合金層とを有する電極部31,31が形成されたパッケージ36と、前記パッケージ内の前記電極部に対して、接合するために、下地層と金または金合金層とを備えるマウント電極52,52を形成した前記圧電振動片32とを用意し、前記パッケージの前記電極部31,31に、前記圧電振動片を接合する接合工程ST3と、前記パッケージ36を気密に塞ぐ封止工程ST5とを備え、前記圧電振動片の接合工程の前に、少なくとも前記圧電振動片のマウント電極もしくは前記パッケージの前記電極部を洗浄する(ST2-1,ST2-2)ようにした。

請求項（抜粋）：

下地層と金または金合金層とを有する電極部が形成されたパッケージと、前記パッケージ内の前記電極部に対して、接合するために、下地層と金または金合金層とを備えるマウント電極を形成した前記圧電振動片とを用意し、前記パッケージの前記電極部に、前記圧電振動片を接合する接合工程と、前記パッケージを気密に塞ぐ封止工程とを備え、前記圧電振動片の接合工程の前に、少なくとも前記圧電振動片のマウント電極もしくは前記パッケージの前記電極部を洗浄するようにしたことを特徴とする、圧電デバイスの製造方法。

IPC (6件)：

H03H 3/02 , H01L 41/09 , H01L 41/18 , H01L 41/22 , H03H 9/02 , H03H 9/10

FI (7件)：

H03H 3/02 B , H03H 9/02 F , H03H 9/10 , H01L 41/22 Z , H01L 41/08 C , H01L 41/08 U , H01L 41/18 101 A

Fターム (17件)：

5J108BB02 , 5J108CC04 , 5J108DD02 , 5J108EE02 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE11 , 5J108EE18 , 5J108FF13 , 5J108GG03 , 5J108GG04 , 5J108GG06 , 5J108GG09 , 5J108GG15 , 5J108GG16 , 5J108MM04 , 5J108MM14

前のページに戻る