特許
J-GLOBAL ID：200903000036151337

インダクタンス素子及びそれを用いたノイズフィルタ

発明者：
高橋 正彦

高橋 正彦 について

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荒井 智次

荒井 智次 について

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津田 文四郎

津田 文四郎 について

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柳沢 浩一

柳沢 浩一 について


出願人/特許権者：
NECトーキン株式会社

NECトーキン株式会社 について

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日置電機株式会社

日置電機株式会社 について


代理人 (3件)： 池田 憲保 ,  福田 修一 ,  山本 格介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-041160
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205295
出願日： 2007年02月21日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】安価に小型化及び高性能化が可能なコモンモード用インダクタンス素子を提供すること。【解決手段】このインダクタンス素子13bは、素子外径側内部の局部となる絶縁性ケース15b(トロイダル形状の磁性体コア14aの外周面を覆って装着される)内の一部に接地接続用端子21を有する銅箔23を設けた構造としている。この銅箔23は、磁性体コア14bに巻回される巻線16,17を容量結合するための箔状導体であり、絶縁物である絶縁性ケース15bを介在させて設けられ、その部分で巻線16,17を覆う構造であるため、巻線16,17との沿面距離を確保できる。このインダクタンス素子13bの場合、減衰特性は接地接続用端子21を有する銅箔23を持たない従来品の減衰特性を上回る高性能なものとなり、且つ磁性体コア14bを小さ目にして全休の小型化も図り得る。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
磁性体コアへ巻線を巻回して成るインダクタンス素子において、前記巻線を容量結合させるための箔状導体を素子の少なくとも一部分に対して絶縁物を介在させて覆うように設けて成ることを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (4件)：
H01F 27/36 ,  H01F 17/06 ,  H03H 7/09 ,  H02M 1/12
FI (4件)：
H01F15/04 ,  H01F17/06 Z ,  H03H7/09 A ,  H02M1/12
Fターム (13件)：
5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA14 ,  5E070DA17 ,  5H740AA01 ,  5H740MM01 ,  5H740PP10 ,  5J024AA01 ,  5J024CA06 ,  5J024DA01 ,  5J024DA26 ,  5J024EA09 ,  5J024FA04
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 分布定数型フィルタ素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-018700   出願人：日置電機株式会社
  • 通信用トランス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-382189   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (5件)
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