特許

J-GLOBAL ID：200903000037495005

樹脂封止型半導体装置

発明者： 上村 智弘
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004345
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206137
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】樹脂の応力による配線のずれをなくす。【構成】半導体装置周辺部の第2の配線6の外側にダミー用導体膜10を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に絶縁膜を介して形成された配線を有する樹脂封止型半導体装置において、前記半導体基板のコーナー領域に隣接する領域の前記配線の少くとも外側にダミー用導体膜を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。