特許

J-GLOBAL ID：200903000043380678

電磁波シールドフレーム及びこの電磁波シールドフレームを搭載した電子基板、電子機器

発明者： 森 和彦 ,  高橋 不二男 ,  小池 昇
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-231215
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049710
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】低コストで製造できる電磁波シールドフレームを提供すること。【解決手段】電子部品30が実装された基板20に固定される電磁波シールドフレーム40において、第1の材料で形成されたフレーム本体41と、上記第1の材料より濡れ性の高い第2の材料で形成され、上記フレーム本体41に取付けられるとともに、上記基板20にはんだ付けされる取付け部材43とを具備する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された基板に固定される電磁波シールドフレームにおいて、 第1の材料で形成されたフレーム本体と、 上記第1の材料より濡れ性の高い第2の材料で形成され、上記フレーム本体に取付けられるとともに、上記基板に固定される取付け部材と、 を具備することを特徴とする電磁波シールドフレーム。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 G

Fターム (3件)：

5E321AA11 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子機器の電磁シールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-237045   出願人：ソニー株式会社