特許
J-GLOBAL ID：200903000047207482
パッケージのシールド構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-059674
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252282
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 大幅なコストアップを回避し、それまで使用されていたヒートシンクのそのままの使用を可能とする。【構成】 シールドフェンス1の接地リード3はLSI7近傍のプリント基板5のグランドスルーホール5aに差し込まれ、半田付けなどによって固定されている。シールドフェンス1のフィンガーストリップコンタクト部2はヒートシンク8側面に多点接触して押圧された状態となっている。シールドフェンス1をLSI7の周囲を囲むように設置することで、ヒートシンク8の周囲もシールドフェンス1で囲まれ、LSI7から放射される電磁波はシールドフェンス1及びヒートシンク8によって遮断される。
請求項（抜粋）：
グランドスルーホールを有するプリント基板と、前記プリント基板上に搭載された集積回路と、前記集積回路上に搭載されかつ導電性を有するヒートシンクとからなるパッケージのシールド構造であって、前記プリント基板表面に対して平行な方向に付勢されて前記ヒートシンクに当接される当接部と、前記集積回路近傍の前記グランドスルーホールに挿通されて固定される導通部とを有しかつ前記集積回路をシールドする遮蔽板からなることを特徴とするシールド構造。
IPC (2件)：
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