特許
J-GLOBAL ID：200903000049676692
表面実装型半導体装置用パッケージリード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-132320
公開番号（公開出願番号）：特開平6-005760
出願日： 1991年03月22日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 表面実装用の半導体装置の外部リードに関し、基板上の接点間のブリッジを生じることなしに基板と外部リードとを接続する。【構成】 ニッケルまたはクロムから構成される容易に解離させることが可能な被覆層24及び半田層は、パッケージリードの上部34を被覆し、リードの基板マウント用端部32に熱が加えられた場合にハンダは容易に解離させることが可能な層24から離脱し、リードを流れ下ってマウント基板42上の接点パッド40に達してハンダ接合46を形成する。接合を形成するのに接点パッドに供給されるハンダの量はそれぞれのパッケージリード18を覆う付着ハンダ層36の厚さによって決定される。
請求項（抜粋）：
表面実装可能な半導体装置(10)であって:一連の外部リードを有するパッケージ体(12);それぞれのリード(18)は基板マウント用端部(32)と、電気伝導接合材料(36)を再融解の工程において解離・離脱させて基板マウント用端部に向かって流れださせるために前記電気伝導接合材料を容易に解離させることが可能な被膜(24)で被覆された上部(34)とを有する前記リード;からなることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, C23C 2/08
, C23C 2/10
, C23C 2/34
, H05K 1/18
