特許

J-GLOBAL ID：200903000052465775

スルーホール基板の電着方法

発明者： 田口 裕務 ,  加藤 勝 ,  新妻 裕志 ,  中川 修太
出願人/特許権者： 東亞合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-250395
公開番号（公開出願番号）：特開平5-059594
出願日： 1991年09月02日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 直径が0.5mmより小さい場合でも、小径スルーホール内に穴詰まりを生じさせないで、良好なエッチングレジストを形成する電着方法を提供する。【構成】電着方法を用いてスルーホール基板にエッチングレジストを形成する際、通電中にスルーホール基板を振動させることを特徴とするスルーホール基板の電着方法。

請求項（抜粋）：

電着方法を用いてスルーホール基板にエッチングレジストを形成する際、通電中にスルーホール基板を振動させることを特徴とするスルーホール基板の電着方法。

IPC (3件)：

C25D 13/22 302 ,  C23F 1/00 101 ,  C25D 13/06