特許
J-GLOBAL ID：200903000054863700
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285980
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115273
出願日： 1993年10月19日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 ビアホールの小径化、さらには回路や回路間隙の狭幅化などによるファインパターン化の実現とともに、接続信頼性の高いビアホールを形成したアディティブ法による多層プリント配線板を提案することにある。【構成】 樹脂絶縁層を介してアディティブ法で形成された導体回路層が積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を構成する下部層は、セラミックフィラーを含有した樹脂層からなり、かつ該樹脂絶縁層の上部層が無電解めっき用の接着剤層である多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
樹脂絶縁層を介してアディティブ法で形成された導体回路層が積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹脂絶縁層を構成する下部層は、セラミックフィラーを含有した樹脂層からなり、かつ該樹脂絶縁層の上部層が無電解めっき用の接着剤層であることを特徴とする多層プリント配線板。
引用特許：
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