特許

J-GLOBAL ID：200903000064857440

多層プリント配線板

発明者： 高橋 一平 ,  田中 顕裕
出願人/特許権者： アイカ工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-028799
公開番号（公開出願番号）：特開2007-208207
出願日： 2006年02月06日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】送信側伝送線路から受信側伝送線路に流れる伝送信号のACカップリング処理がなされる多層プリント配線板において、このACカップリング処理の機能を十分に発揮させることのできる多層プリント配線板を得る。【解決手段】送信側伝送線路101及び受信側伝送線路102と第1べたプレーン層2との距離が0.25mm以下であり、また、第1べたプレーン層2において、電極パッド103、104及びチップコンデンサ105の直下の箇所に抜き部6を設けており、さらに、この抜き部6を設けることにより、電極パッド103及び104と第2べたプレーン層3との距離を0.5mm以上とする多層プリント配線板1である。【選択図】図1

請求項１：

送信側伝送線路及び受信側伝送線路と、上記送信側伝送線路に接続された電極パッドと、上記受信側伝送線路に接続された電極パッドと、が最上層に設けられているとともに、内層には、上記送信側伝送線路及び上記受信側伝送線路の直下の層に第1べたプレーン層と、上記第1プレーン層の下方の層に第2べたプレーン層と、が設けられており、さらに、上記電極パッドにチップコンデンサが実装されていて、上記チップコンデンサにより、上記送信側伝送線路から上記受信側伝送線路に流れる伝送信号のACカップリング処理がなされる多層プリント配線板であって、上記多層プリント配線板は、上記送信側伝送線路及び上記受信側伝送線路と上記第1べたプレーン層との距離が0.25mm以下であり、また、上記第1べたプレーン層において、上記電極パッド及び上記チップコンデンサの直下の箇所に抜き部を設けており、さらに、上記抜き部を設けることにより、上記電極パッドと上記第2べたプレーン層との距離を0.5mm以上とすることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (1件)：

H05K3/46 Z

Fターム (5件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB11 ,  5E346HH01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• SAWフイルタ取付用プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-323706   出願人：シヤープ株式会社

審査官引用 (2件)

• 高周波素子の実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-292914   出願人：株式会社日立製作所
• 部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-093633   出願人：富士通株式会社