特許

J-GLOBAL ID：200903000065472762

屋外用電子機器筐体

発明者： 日比野 敦夫 ,  本田 義勝
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-264914
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101271
出願日： 1998年09月18日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：

【要約】【課題】 雨水の侵入を防止するとともに内部に収納した電子素子を効果的に冷却でき、また電磁ノイズに対するシールド性能の良い屋外用電子機器筐体を得る。【解決手段】 筐体板1で形成された密閉空間内をダクト8が貫通している。ダクト8の内側は外気と連通している。ダクト8の外側の、ダクト8と筐体板1との間の空間内に電子回路基板3を密閉して収納する。電子素子4からの発熱は、ダクト8を通じて外部に放散される。

請求項（抜粋）：

電子素子が取り付けられた電子回路基板を内部に収納して屋外に設置される屋外用電子機器筐体において、筐体板で形成された密閉空間の内部を貫通する金属製のダクトを有し、このダクトの内側を外気と連通させるとともに、上記ダクトの外側の、このダクトと上記筐体板との間の空間内に上記電子回路基板を密閉して収納したことを特徴とする屋外用電子機器筐体。

FI (2件)：

H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 B

Fターム (10件)：

5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BC01 ,  5E322CA01 ,  5E322CA03 ,  5E322CA06 ,  5E322EA11 ,  5E322FA05