特許

J-GLOBAL ID：200903000065822615

プリント配線用銅張積層板の製造方法

発明者： 久保田 賢二 ,  植木 正義
出願人/特許権者： 株式会社光陽社 ,  有限会社富生メタル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223724
公開番号（公開出願番号）：特開平5-048263
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線用銅張積層板の製造工程にある研磨作業を省略する。【構成】 プリプレグ樹脂積層板に銅箔を張り、加圧・加熱プレスする際に、銅箔表面に研磨フィルムを研磨粒子層が銅箔面と接するように重ね合わせ、加圧・加熱処理する。【効果】 銅箔表面にRmax 1.0〜10μm の微細で緻密な点状の凹凸が生じ、研磨面と同様にレジスト、メッキ及びハンダとの密着性が向上する。

請求項（抜粋）：

紙又はガラスクロス基材のプリプレグ樹脂積層板の片面又は両面に銅箔を重ね合わせプレス機で加圧・加熱しプリント配線用銅張積層板を製造する工程において、ポリエステル、ポリイミドフィルムなどの極薄耐熱フィルムの片面に高硬度研磨粒子を単層又は複層に耐熱バインダーで塗着して表面に所定の凹凸を形成した可撓性研磨フィルムを研磨粒子塗着面が銅箔面に接するように重ね合わせ、金型を介してプレス機で加圧・加熱し、樹脂を硬化させた後、前記研磨フィルムを剥がすことによって、銅箔表面に研磨粒子塗着面の凹凸を転写させ、Rmax 1.0〜10μm の微細で緻密な点状の凹凸を生じせしめることを特徴とするプリント配線用銅張積層板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/00