特許

J-GLOBAL ID：200903000072982300

インダクタ内蔵多層配線板

発明者： 小谷 暁彦 ,  松尾 道明 ,  五寳 健治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 役 昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126123
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308538
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 多層配線板に形成されるインダクタの浮遊容量を低減して自己共振周波数の低下を防止した、周波数および損失特性の良好なインダクタ内蔵多層配線板を安価に提供する。【解決手段】 インダクタ内蔵多層配線板7は、スパイラルインダクタ1と、接地導体層2と、その上層および下層に形成された誘電体層5と、回路パターンと接続するためのビアホールまたはスルーホールとを備えている。接地導体層2には、スパイラルインダクタ1の直下の電極部分を切り離すためのスペース3が設けられている。そして、スペース3の内側に、接地導体層2から切り離された分離パターン4が形成されている。インダクタ直下の電極部分を接地電位より分離することにより、ばらつきおよび損失が小さなインダクタを内蔵した多層配線板を安価に作成することが可能となる。

請求項（抜粋）：

導体層と誘電体層とを交互に積層してなる多層配線板において、接地導体層と、前記導体層に形成したインダクタとを具備し、前記接地導体層の電極において前記インダクタの直下または直上となる領域を部分的に切り離したことを特徴とするインダクタ内蔵多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01F 17/00 ,  H05K 1/16

FI (3件)：

H05K 3/46 Q ,  H01F 17/00 B ,  H05K 1/16 B

Fターム (21件)：

4E351AA07 ,  4E351BB09 ,  4E351BB13 ,  4E351BB15 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351DD01 ,  4E351FF04 ,  4E351FF06 ,  4E351GG06 ,  5E070AA01 ,  5E070AB07 ,  5E070AB10 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E070CB20 ,  5E346EE21 ,  5E346EE33 ,  5E346FF45 ,  5E346HH05