特許
J-GLOBAL ID：200903000078419402
半導体レーザー励起固体レーザーロッド
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚本 正文 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-122999
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307508
出願日： 1994年05月12日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 集光特性が向上し、ひいてはレーザービームによる切断,加工の精度が向上するとともに作業速度が増大できる半導体レーザー励起固体レーザーロッドを提供する。【構成】 半導体レーザー光を入射して励起する固体レーザーロッド3のレーザー活性イオン濃度を外周からの距離に比例して大きくしている。
請求項（抜粋）：
半導体レーザー光を入射して励起する固体レーザーロッドのレーザー活性イオン濃度を外周からの距離に比例して大きくしたことを特徴とする半導体レーザー励起固体レーザーロッド。
IPC (3件)：
H01S 3/06
, H01S 3/094
, H01S 3/16
