特許

J-GLOBAL ID：200903000079317859

プリント配線基板の製造方法

発明者： 宇佐川 道信 ,  窪井 良行 ,  藤森 正一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-101172
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206610
出願日： 1991年05月07日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に用いるレジスト電着法によるプリント配線基板に関するもので、均一な電着膜を形成させることを目的とする。【構成】 プリント配線基板への定電流法レジスト電着に際し、微小膜及び又は薄膜状態での電流密度を可変にすることによって、異常膜析出を防止し均一な電着膜を形成することが出来たものである。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板への定電流法レジスト電着に際し、微小膜及び又は薄膜状態での電流密度を、可変にすることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。