特許
J-GLOBAL ID：200903000082737710
半導体素子収納用パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310567
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152481
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】外部リード端子を外部電気回路基板の配線導体に強固に接合させ、内部に収容する半導体集積回路素子を外部電気回路に確実、強固に電気的接続することができる半導体素子収納用パッケージを提供する。【構成】半導体素子4を収容する容器3に、該半導体素子4を外部電気回路基板8の配線導体9に接続する複数個の平板状外部リード端子7を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子7は外部電気回路基板8の配線導体9と当接する面側から反対面側にかけて押圧されるカッター刃により所定長さに切断されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子を収容する容器に、該半導体素子を外部電気回路基板の配線導体に接続する複数個の平板状外部リード端子を取着して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子は外部電気回路基板の配線導体と当接する面側から反対面側にかけて押圧されるカッター刃により所定長さに切断されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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