特許
J-GLOBAL ID：200903000099595685
分割露光方法および分割露光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-075599
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266161
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 大型回路パターンを露光するに当たって、レチクルの必要な枚数を減少させ、生産性を大幅に向上させた分割露光方法及び装置を提供する。【解決手段】 大型回路パターンにおいては対称形パターンが存在することが多いことに着目し、そのパターンを有するレチクルを用意し、かかるレチクルを、たとえば90°または180°または270°回転させ、それによりプレートの対応する部分に分割露光を行えるようにした。かかる分割露光によれば、回路焼き付けに必要なレチクルの枚数を減らすことができる。
請求項（抜粋）：
レチクルに形成されたパターンを感光基板に繰り返し焼き付ける分割露光方法において、前記レチクルを通過した露光光を前記感光基板に投影し露光するステップと、前記レチクルを回転させ、かつ前記感光基板を平行移動させるステップとからなり、前記レチクルに形成されたパターンは、前記感光基板の異なる場所に回転対称の形で焼き付けられるようになっていることを特徴とする分割露光方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/20 521
H01L 21/30 514 C
, G03F 7/20 521
, H01L 21/30 514 B
, H01L 21/30 515 F
