特許

J-GLOBAL ID：200903000101740892

プリント配線基板用感光性樹脂組成物、プリント配線基板

発明者： 墨 泰志 ,  小嶋 敏文 ,  乾 靖彦
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249557
公開番号（公開出願番号）：特開2002-062649
出願日： 2000年08月21日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 高い感光性が得られるとともに、樹脂の信頼性を低下することがなく、廃棄処理に際しても問題の生じにくいプリント配線基板用感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 本発明のプリント配線基板用感光性樹脂組成物は、テトラキスペンタフルオロフェニルボレートをアニオン種とし、トリルクメニルヨードニウムをカチオン種とする光カチオン重合開始剤と、未硬化熱硬化性樹脂としてのビスフェノール型エポキシノボラック樹脂とを含有する。これによりプリント配線基板1の絶縁層4,14,6,16、ソルダーレジスト層8,18を形成した場合、各層は高い耐吸湿性と密着性を備えたものとなる。

請求項（抜粋）：

Cl又はFから選ばれる少なくとも一個のハロゲンで置換されたフェニル基をΦ1とし、F、CN、NO2、CF3から選ばれる少なくとも一個の置換基で置換されたフェニル基をΦ2として、一般式:[B(Φ1)m(Φ2)n]-(mは0〜3の整数で、nは1〜4の整数であり、m+n=4を満たす)、で表されるアニオン種を有する光硬化剤と、未硬化熱硬化性樹脂とを含有することを特徴とするプリント配線基板用感光性樹脂組成物。

IPC (6件)：

G03F 7/038 503 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/68 ,  G03F 7/029 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

G03F 7/038 503 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/68 ,  G03F 7/029 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R

Fターム (19件)：

2H025AA00 ,  2H025AA14 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025CA48 ,  2H025CC20 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036GA06 ,  4J036GA20 ,  4J036GA21 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036HA02 ,  4J036JA08