特許
J-GLOBAL ID：200903000102723665
ワークのラップ加工方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072650
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262768
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハや石英ウェーハなどのワークのラップ加工において、ワークにキズ等の損傷を与えずに再生砥粒液を有効に利用できるようにしたワークのラップ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 使用済砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であり、ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程からなる。
請求項（抜粋）：
使用済砥粒液を再生した再生砥粒液と新品砥粒液を用いるワークのラップ加工方法であり、ワークを再生砥粒液によって所定のワーク除去量まで予備ラップ加工する工程と、当該予備ラップ加工されたワークを新品砥粒液によって仕上げラップ加工する工程からなることを特徴とするワークのラップ加工方法。
引用特許：
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