特許

J-GLOBAL ID：200903000104203219

アンダーフィル用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者： 三隅 貞仁 ,  松村 亜紀子 ,  堀田 祐治 ,  山口 美穂
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 森岡 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-277591
公開番号（公開出願番号）：特開2003-082298
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子と配線回路基板および接続用電極部に生ずる応力の緩和効果に優れ、かつ半導体素子と配線回路基板との電気的接続信頼性に優れたアンダーフィル用接着フィルムを提供する。【解決手段】 ポリカルボジイミドからなるアンダーフィル用接着フィルム。

請求項（抜粋）：

ポリカルボジイミドからなるアンダーフィル用接着フィルム。

IPC (6件)：

C09J 7/00 ,  C08G 18/02 ,  C08G 73/00 ,  C09J179/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 21/56

FI (6件)：

C09J 7/00 ,  C08G 18/02 ,  C08G 73/00 ,  C09J179/00 ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 21/56 E

Fターム (91件)：

4H017AA04 ,  4H017AB17 ,  4H017AC10 ,  4H017AC17 ,  4H017AD05 ,  4H017AE05 ,  4J004AA11 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004BA03 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA10 ,  4J034AA05 ,  4J034HA07 ,  4J034HA11 ,  4J034HB03 ,  4J034HB11 ,  4J034HB17 ,  4J034HC12 ,  4J034HC63 ,  4J034HC64 ,  4J034HC65 ,  4J034HC67 ,  4J034HC68 ,  4J034HC70 ,  4J034JA02 ,  4J034JA14 ,  4J034KA01 ,  4J034KA02 ,  4J034KD14 ,  4J034QC08 ,  4J034RA08 ,  4J040EH001 ,  4J040EK032 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HD30 ,  4J040HD41 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA26 ,  4J040KA38 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J043PA01 ,  4J043PA02 ,  4J043PB23 ,  4J043QB15 ,  4J043QB51 ,  4J043QB57 ,  4J043RA19 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043TA41 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA151 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043UB121 ,  4J043UB131 ,  4J043UB301 ,  4J043XA13 ,  4J043XB03 ,  4J043XB22 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB47 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26