イミド骨格を含有するエポキシ樹脂及びこれを含有する硬化性エポキシ樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191122
公開番号（公開出願番号）：特開2000-026572
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】半導体の製造に置いて、リードフレームに対する接着性の良好な樹脂が要求され、また、パッシベーション材料のポリイミド、BGA基板樹脂(アクリレ-ト、またはポリイミド)に対する接着性の良好なエポキシ樹脂に対する要求が強い。【解決手段】ヒドロキシ置換またはカルボキシル置換イミド類とエポキシ樹脂を反応させ得られるエポキシ樹脂であって、下記式(2)【化1】で表されるフタルイミド構造を全エポキシ樹脂中に0.1〜7重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂。

請求項（抜粋）：

ヒドロキシ基置換またはカルボキシル基置換イミド類とエポキシ樹脂を反応させ得られるエポキシ樹脂であって、下記式(2)【化1】で表されるフタルイミド構造を全エポキシ樹脂中に0.1〜7重量%含有することを特徴とするエポキシ樹脂。

IPC (5件)：

C08G 59/02 , C08G 59/20 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/02 , C08G 59/20 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (47件)：

4J002CD05W , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CD13W , 4J002CD20W , 4J002EJ036 , 4J002EJ046 , 4J002EN036 , 4J002EU050 , 4J002EU116 , 4J002EU186 , 4J002EW136 , 4J002EY016 , 4J002FD146 , 4J002GQ05 , 4J036AA04 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD12 , 4J036AD16 , 4J036AD18 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF09 , 4J036AJ01 , 4J036AJ18 , 4J036CB22 , 4J036DB06 , 4J036DC02 , 4J036DC06 , 4J036DC10 , 4J036DC26 , 4J036DC41 , 4J036FB01 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036GA06 , 4J036GA23 , 4J036JA07 , 4M109EA04 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC05 , 4M109EC09

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