特許
J-GLOBAL ID：200903000108047157
積層型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-086203
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302710
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 接着剤の厚みを利用して内部空洞を形成する積層型電子部品にあって、接着剤が空洞形成領域に流れ込まないようにする。【構成】 保護基板10,11の一方の面に、空洞形成領域10a,11aを残してスクリーン印刷等の手段により接着剤12を塗布する。次に、弾性部材20を保護基板10,11に押しつけて、突起部21を空洞形成領域10a,11aに密着させる。次に、接着剤12を予熱して仮硬化させる。このとき、接着剤12は一時的に粘度が低くなり、流れ易くなるが、突起部21が密着している空洞形成領域10a,11aには接着剤12は流れ込まない。仮硬化した接着剤12を表面に設けた保護基板10,11は圧電体基板と共に積み重ねられた後、加圧加熱されて一体化される。
請求項（抜粋）：
内部空洞形成領域を残して保護基板に接着剤を付与する工程と、前記保護基板の内部空洞形成領域に弾性部材を押しつけ、前記接着剤を仮硬化する工程と、電気機能素子を有する電気機能基板と前記接着剤が仮硬化した保護基板とを積み重ね、前記接着剤を本硬化させて前記電気機能基板と前記保護基板を固着すると共に、接着剤の厚みにて内部空洞を形成する工程と、を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H05K 3/28
, H01G 13/00 391
