特許

J-GLOBAL ID：200903000110149943

フィルム状絶縁基板の表裏面金属箔パターン部接続方法

発明者： 黒丸 廣志 ,  桐山 聰 ,  厚見 真喜男
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238413
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087888
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 フィルム状絶縁基板の表裏面に形成された金属箔パターン部どうしを、容易に且つ確実に電気的に接続することができるようにする。【解決手段】 フィルム状絶縁基板2の表面における第1金属箔パターン部4Aのうちの所要の第1金属箔パターン部分40aと、フィルム状絶縁基板2裏面における第2金属箔パターン部4Bのうちの所要の第2金属箔パターン部分40bとにそれぞれ圧力をかける加圧ステップと、第1金属箔パターン部分4Aと第2金属箔パターン部分4Bとにそれぞれ静電引力を作用させる静電引力作用ステップとを協働させることにより、第1金属箔パターン部分40aと第2金属箔パターン部分40bとの間におけるフィルム状絶縁基板部分を破壊して、第1金属箔パターン部分40aと第2金属箔パターン部分40bとを接続するように構成する。

請求項（抜粋）：

表面に第1金属箔パターン部を形成されるとともに裏面に第2金属箔パターン部を形成されたフィルム状絶縁基板の表面における該第1金属箔パターン部のうちの所要の第1金属箔パターン部分と、該第1金属箔パターン部分の形成面とは反対側の対向するフィルム状絶縁基板裏面における該第2金属箔パターン部のうちの所要の第2金属箔パターン部分とにそれぞれ圧力をかける加圧ステップと、上記の第1金属箔パターン部分と第2金属箔パターン部分とにそれぞれ静電引力を作用させる静電引力作用ステップとを協働させることにより、上記の第1金属箔パターン部分と第2金属箔パターン部分との間におけるフィルム状絶縁基板部分を破壊して、上記の第1金属箔パターン部分と第2金属箔パターン部分とを接続することを特徴とする、フィルム状絶縁基板の表裏面金属箔パターン部接続方法。

IPC (6件)：

H05K 3/20 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/40 ,  G01S 13/75 ,  G01S 13/76 ,  G01S 13/79

FI (4件)：

H05K 3/20 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/40 G ,  G01S 13/80