特許

J-GLOBAL ID：200903000111718704

プリント基板打抜き用金型

発明者： 藤原 義春
出願人/特許権者： 藤原 義春
代理人 (3件)： 三枝 英二 ,  掛樋 悠路 ,  眞下 晋一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-014056
公開番号（公開出願番号）：特開2006-198738
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】 プリント基板の切断面にヒゲ、バリなどが発生することを防止しつつ、高い寸法精度で打抜き加工ができるプリント基板打抜き用金型を提供する。 【解決手段】 プリント基板素材が載置される下型ダイプレート121と、凹部14が形成された上型ダイプレート13とを備えており、下型ダイプレート121に載置されたプリント基板素材を上型ダイプレート13で押圧することにより、下型ダイプレート121が凹部14に嵌入してプリント基板素材からプリント基板を打抜くことが可能なプリント基板打抜き用金型において、凹部14の開口縁15は、下型ダイプレート121に載置されたプリント基板素材の表面に対して傾斜しており、上型ダイプレート13における凹部14の周囲には、上型ダイプレート13の押圧時に下型ダイプレート121に載置されたプリント基板素材の周縁部が反り上がることを可能とする逃げ部16が設けられているプリント基板打抜き用金型1。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント基板素材が載置される下型ダイプレートと、凹部が形成された上型ダイプレートとを備えており、前記下型ダイプレートに載置されたプリント基板素材を前記上型ダイプレートで押圧することにより、前記下型ダイプレートが前記凹部に嵌入してプリント基板素材からプリント基板を打抜くことが可能なプリント基板打抜き用金型において、 前記凹部の開口縁は、前記下型ダイプレートに載置されたプリント基板素材の表面に対して傾斜しており、 前記上型ダイプレートにおける前記凹部の周囲には、前記上型ダイプレートの押圧時に前記下型ダイプレートに載置されたプリント基板素材の周縁部が反り上がることを可能とする逃げ部が設けられているプリント基板打抜き用金型。

IPC (1件)：

B26F 1/14

FI (1件)：

B26F1/14 C

Fターム (4件)：

3C060AA11 ,  3C060BA01 ,  3C060BB19 ,  3C060BG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板打抜き用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-188354   出願人：協栄プリント技研株式会社

審査官引用 (2件)

• プリント基板打抜き用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-188354   出願人：協栄プリント技研株式会社
• 打ち抜き装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-128989   出願人：三菱マテリアル株式会社