特許

J-GLOBAL ID：200903000123256390

導電性包装材料

発明者： 鎌田 守
出願人/特許権者： 東洋アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068649
公開番号（公開出願番号）：特開平7-276574
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【目的】 安価で、静電破壊防止効果の大きい導電性包装材料を提供することである。【構成】 絶縁性合成樹脂層2の少くとも一面に導電性を付与した合成樹脂層3を設けて導電性材料を形成したのである。包装袋は、上記導電性材料1の絶縁性合成樹脂2を外側に、導電性合成樹脂層3を内側にして形成する。このようにすると、内容物との摩擦などによる帯電は、導電性合成樹脂層3により速やかに拡散され、外部からの直接放電は絶縁性合成樹脂層2によってブロックされる。

請求項（抜粋）：

絶縁性合成樹脂層を基材とし、少なくともその片側に導電性を付与した合成樹脂層を設けた積層体より成る導電性包装材料。

IPC (6件)：

B32B 27/18 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

B65D 85/38 D ,  B65D 85/38 S