特許

J-GLOBAL ID：200903000141119023

ウエハ搬送装置および半導体製造装置

発明者： 石井 芳晶
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-033246
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223254
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 ウエハの搬送に伴う異常を自動的に検出する。【解決手段】 ウエハ搬送装置11の取付ブロック14に支持されたツィーザ12a〜12eに振動センサ13a〜13eを設置する。バッチ式CVD装置1のボート4に装填されたウエハ10を取り出す際に、各振動センサ13a〜13cの検出出力をコントローラで監視し、各振動センサ13a〜13eの現在の検出出力と予め設定した設定値とを比較する。ツィーザ12がウエハ10の表面を擦すったときには振動センサから振動に伴う擦り信号が発生するため、正常時の設定値と現在の振動センサの検出出力の差をとることで、ツィーザ12a〜12eの変形に伴うウエハ10への接触を検出する。【効果】 ツィーザのウエハへの接触を自動的にいち早く検出することにより、ウエハ搬送時のウエハ損傷を最小限に抑制できる。

請求項（抜粋）：

ツィーザの基端側が取付ブロックに支持されており、ツィーザの先端側に保持したウエハを取付ブロックの移動により搬送するウエハ搬送装置において、前記ツィーザの振動を検出する振動センサと、前記振動センサの現在の検出出力と予め設定した設定値とを比較し異常の有無を判定する判定手段と、を備えていることを特徴とするウエハ搬送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 D ,  H01L 21/68 F ,  B65G 49/07 L

Fターム (15件)：

5F031CA02 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA03 ,  5F031GA36 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031JA08 ,  5F031JA31 ,  5F031JA45 ,  5F031MA28 ,  5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウエ-ハ移載ロボットのフィンガ衝突検知装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-164999   出願人：神鋼電機株式会社