特許

J-GLOBAL ID：200903000143189029

ICソケット用の可動コンタクトピン装置

発明者： 福永 正美
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-063156
公開番号（公開出願番号）：特開平7-272810
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 ICパッケージの電気的導通試験に際して、該ICパッケージに設けられる接続端子の接触面を傷付けたり、破損したりする惧れのないICソケットのコンタクトピン装置を得ること。【構成】 各形式によるICパッケージA,C,Eと外部回路との電気的接続を行なうためのICソケットFに適用され、ICパッケージの各接続端子2,4,6に個々夫々に弾圧接触されて所要の電気的導通を得るための可動コンタクトピン装置21であって、接続端子に対して接触作用を得る接触部材25,29,33,36,40,41が、他の構成部材(24,27,31,38)とは別体に設けられ、且つ接触部材が、他の構成部材に対して接触方向へ移動可能に弾圧された状態で連繋されると共に、各部材間に摺動・回動変換機構20を介在させて構成し、摺動・回動変換機構により、接触部材を接続端子に弾圧接触させた時点で、弾圧接触された状態,位置のまま接触回動させ得るようにする。

請求項（抜粋）：

ICパッケージと外部回路との電気的接続を行なうためのICソケットに適用され、前記ICパッケージの各接続端子に個々夫々に弾圧接触されて所要の電気的導通を得るための可動コンタクトピン装置であって、前記接続端子に対して接触作用を得る接触部材が、該接続端子に弾圧接触された状態,位置のままで接触回動可能に構成されていることを特徴とするICソケット用の可動コンタクトピン装置。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電気部品用接続器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-355993   出願人：山一電機株式会社