特許

J-GLOBAL ID：200903000149727898

半導体装置の製造方法

発明者： 和田 雄二 ,  槇平 尚宏 ,  長塚 秀昭 ,  野中 裕志
出願人/特許権者： 株式会社ルネサステクノロジ ,  日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-004300
公開番号（公開出願番号）：特開2004-219144
出願日： 2003年01月10日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】ハンドラを用いた検査の歩留りの向上を図る。【解決手段】ハンドラを用いた選別工程において、前記ハンドラのソケット3内にQFPを装着してテストを行い、前記テスト後、前記QFPをソケット3内から取り出し、その後、数十から100個の前記QFPに対して前記同様のテストを行い、前記テスト後、ソケット3内にクリーニング用チップ23を配置してソケット3のコンタクトピン3bをクリーニング用チップ23によってクリーニングし、クリーニング後、再度ソケット3内に前記QFPを装着して前記テストを行うことにより、適切な頻度で、自動的にソケット3をクリーニングすることができるため、検査の歩留りの向上を図ることができるとともに、再検査を低減できるため、前記ハンドラの稼働率を向上させることができる。【選択図】 図12

請求項（抜粋）：

ハンドラを用いた選別工程において、半導体装置が装着されるソケットを、所定のタイミングごとに前記ソケット内にクリーニング用チップを配置してクリーニングし、その後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記半導体装置のテストを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

G01R31/26

FI (1件)：

G01R31/26 Z

Fターム (5件)：

2G003AG01 ,  2G003AG11 ,  2G003AG12 ,  2G003AH04 ,  2G003AH07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開2050-247275
  
• 特開昭61-084764