半導体ウェハの洗浄装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181444
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036075
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】ブラシに付着する汚染を完全に除去し、逆汚染を防止すると共に、洗浄能力の向上も図る。【課題解決手段】製氷槽103により、アンモニア水、過酸化水素水、純水の混合駅の氷より成るブラシ101を形成し、該ブラシによるウェハ107の洗浄後、融解槽110にて上記ブラシを融解し、使い捨てる構成とする。

請求項（抜粋）：

ウェハ表面に純水又は薬液を吐出して、ブラシを回転させながらウェハ表面を移動させて洗浄を行う枚葉処理方式のブラシスクラブ洗浄装置に於いて、前記ブラシを、アンモニア水,過酸化水素水,純水の混合液、又は、界面活性剤,純水の混合液の氷で、各ウェハの洗浄前に形成し、各ウェハを洗浄した後に融解して使い捨てることを特徴とする、半導体ウェハの洗浄装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 341 B , H01L 21/304 341 N

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