特許

J-GLOBAL ID：200903000161377290

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 遠田 淳 ,  鳥海 傑 ,  鈴木 修
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-186146
公開番号（公開出願番号）：特開平7-041676
出願日： 1993年07月28日
公開日（公表日）： 1995年02月10日
要約：

【要約】【目的】 耐熱性に優れ、成形後の金型からの離型性に優れかつインサート物との接着性にも優れた、高信頼性の半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 分子内に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物2〜20重量%、特定の構造式で示されるアリルフェノ-ル誘導体2〜20重量%、特定の構造式で示されるポリジメチルシロキサン誘導体0.05〜0.2重量%、および無機充填材70〜95重量%を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記に示すA成分、B成分、C成分およびD成分の各成分を、各所定量含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。A成分;分子内に2個以上のマレイミド基を有するポリマレイミド化合物2〜20重量%、B成分;下記の一般式(I)で示されるアリルフェノ-ル誘導体2〜20重量%、【化1】[但し、式(I)において、Xは、C(CH3)2、SO2、SO、S、OまたはCOのいずれかの基を表す。]C成分;下記の一般式(II)で表されるポリジメチルシロキサン誘導体0.05〜0.2重量%、【化2】[但し、式(II)において、nおよびmは1以上の整数を表し、Yは、-R、-NH-CO-R、-CO-NH-R、-O-CO-Rまたは-CO-O-R、のいずれかの基(ここでRは、炭素数4から30までのアルキル基を表す)を表す。]D成分;無機充填材70〜95重量%。

IPC (9件)：

C08L 83/04 LRY ,  C08F 2/44 MCS ,  C08F212/34 MJY ,  C08F222/40 MNE ,  C08F290/12 MRN ,  C08L 25/02 LDW ,  C08L 33/24 LJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31