銅ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-139835
公開番号（公開出願番号）：特開平8-007646
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】配線基板に大きな反りを発生させることなく、また配線導体を絶縁基体に強固に被着させることができる銅ペーストを提供することにある。【構成】表面が酸化チタン4で被覆されている銅粉末5と、前記銅粉末5を粘結する有機バインダーと、前記有機バインダーを所定粘度とする溶剤とを含む銅ペースト。

請求項（抜粋）：

表面が酸化チタンで被覆されている銅粉末と、前記銅粉末を粘結する有機バインダーと、前記有機バインダーを所定粘度とする溶剤とを含む銅ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/16 , H01B 1/00 , H05K 1/09

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