特許
J-GLOBAL ID：200903000175990165
フレキシブルプリント基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-149573
公開番号（公開出願番号）：特開2009-295874
出願日： 2008年06月06日
公開日（公表日）： 2009年12月17日
要約：
【課題】接着剤を使用することなく導電性金属箔と樹脂材との接着力を確保しながら透明性も確保することができる透明フレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する強度及び寸法安定性に優れたフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】導電性金属箔13の粗化面13aに硬化時に透明な第1の重合樹脂材12をアンカー効果によって積層し、当該第1の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン31を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔13を除去した粗化面上に硬化時に透明な第2の重合樹脂材32をコーティングして透明化した。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導電性金属箔の粗化面に硬化時に透明な第1の重合樹脂材をアンカー効果によって積層し、当該第1の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターンを形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔を除去した粗化面上に硬化時に透明な第2の重合樹脂材をコーティングして透明化したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/28 B
, H05K3/28 C
, H05K1/03 630B
, H05K1/03 670A
5E314AA24
, 5E314BB02
, 5E314BB11
, 5E314CC02
, 5E314CC03
, 5E314CC06
, 5E314DD02
, 5E314FF06
, 5E314GG26
