特許
J-GLOBAL ID:200903000181221823

情報処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 筒井 大和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-004951
公開番号(公開出願番号):特開2003-208238
出願日: 2002年01月11日
公開日(公表日): 2003年07月25日
要約:
【要約】【課題】 CPUの冷却効率の向上と、搭載部品の保守効率の向上を両立させた情報処理装置を実現する。【解決手段】 筐体板金10の内部板金基板12を筐体構造の中央部に位置させ、その搭載主面12aにCPU2a、CPUヒートシンク2、メモリ3等を搭載した基本回路基板1を実装し、反対側の搭載主面12bの側にFDD5、CD-ROM6、HDD8等のドライブ類及びPCI、AMR等の拡張スロット類4を搭載し、これらを両側から覆うように本体カバー7を装着した装置構造とする。筐体板金10の内部板金基板12にて基本回路基板1とドライブ類や拡張スロット類4が分離されるため、基本回路基板1上のCPU2aの冷却効率が向上するとともに、本体カバー7を取り外すだけで、基本回路基板1およびドライブ類や拡張スロット類4がすべて外部に露出した状態となり、保守性が格段に向上する。
請求項(抜粋):
少なくともマイクロプロセッサを含む主要部品が第1主面に実装された基本回路基板が筐体構造の中央部分に配置され、前記主要部品が実装された前記第1主面とは反対の第2主面側に周辺機器の少なくとも一部が配置されたことを特徴とする情報処理装置。

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