特許

J-GLOBAL ID：200903000190334207

フルオートダイサ

発明者： 斎藤 政美
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 中井 宏行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-341895
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152432
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 切断分離の終わった半導体ペレットの外観検査を、アライメント調整用と同じ撮像装置による画像処理によって自動的に行うことができるようにすると共に、半導体ウェーハのダイシング工程のラインを短く構成して場所を取らないフルオートダイサを提供することを目的としている。【構成】 ダイシングポジションP5 で切断分割した半導体ペレットBをアライメントポジションP4 側に戻してから側方の外観検査ポジションP6 に移送して、アライメントポジションP4 と同じカメラ4を用いて外観検査を行う。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハを予めアライメントするプリアライメントポジションと、このプリアライメントされた半導体ウェーハを撮像し画像処理により精密なアライメント調整を行うアライメントポジションと、この半導体ウェーハをダイシングするダイシングポジションとが直線上に配置されると共に、このプリアライメントポジションとダイシングポジションとの間の側方に、ダイシングされた半導体ペレットを撮像し画像処理により外観検査を行う外観検査ポジションが配置され、かつ、半導体ウェーハをプリアライメントポジションからアライメントポジションを経由してダイシングポジションに移送し、切断された半導体ペレットをアライメントポジションを経由して外観検査ポジションに移送する搬送装置と、少なくともアライメントポジションと外観検査ポジションとの間で移動し、これら各ポジションの半導体ウェーハ及び半導体ペレットを撮像する撮像装置とが設けられたことを特徴とするフルオートダイサ。