特許

J-GLOBAL ID：200903000192399365

半導体製造装置

発明者： 高橋 一雄
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098061
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291017
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 異なる性能の複数の露光システム間での半導体基板のハンドリング回数を低減させることにより、コンタミネーションの発生を軽減させると共に、生産性を高める。【構成】 異なる性能の複数の露光システムを設けると共に、各露光システムごとに設けられるX,Y,Z,θ駆動機構を有する露光ステーションが前記露光システム間で交換可能とされている。

請求項（抜粋）：

半導体素子用パターンを半導体基板上に焼付けるための異なる性能と仕様を有する複数の露光システムと、前記露光システムのそれぞれに対応する位置に半導体基板を保持する複数の露光ステーションを有し、前記露光ステーションのそれぞれは、半導体基板を吸着固定するためのチャックと、前記チャックに吸着固定された半導体基板の表面を対応する露光システムの露光面に合致させるための位置合せ機構と、前記チャックに保持された半導体基板を前記露光面に沿って移動させるためのステージ機構を有し、前記露光ステーションが前記露光システム間で交換可能とされていることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-197333
  
• 特開昭63-120421
  
• 特開平1-134919
  
• 特開平1-117322