特許
J-GLOBAL ID:200903000203399494

塗布装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 敬
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-104046
公開番号(公開出願番号):特開平7-312479
出願日: 1994年05月18日
公開日(公表日): 1995年11月28日
要約:
【要約】【目的】 環境温度に対応した温調定数の入手にかかる時間の短縮をはかり生産性をあげる。【構成】 CPU17は温度センサ30により測定された塗布ノズル近傍の環境温度に基づいて、温度調節器27にROM16に記憶されたノズルのある設定温度に対応する各種環境温度に適合する温調(P.I.D)定数データでヒータ28を介して温度調整動作を行わせる。
請求項(抜粋):
作業テーブル上に載置されたプリント基板に塗布ノズルを介して塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、前記塗布ノズル近傍の環境温度を測定する温度測定装置と、該ノズルを加熱する加熱装置と、該加熱装置をP.I.D制御する温度調節装置と、ノズルのある設定温度に対応する各種環境温度に適合する温調(P.I.D)定数データを記憶する記憶装置と、前記温度測定装置により測定される環境温度に基づいて前記温度調節装置に該記憶装置に記憶された温調(P.I.D)定数データで温度調整動作を行わせる制御装置とを設けたことを特徴とする塗布装置。
IPC (5件):
H05K 3/34 504 ,  B05C 5/00 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/00 ,  H05K 13/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 塗布装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-260363   出願人:三洋電機株式会社
  • 特開平3-094860
  • リフロー装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-232703   出願人:松下電器産業株式会社
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