特許
J-GLOBAL ID：200903000214430130
半導体キャリア
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320196
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181244
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 マザーボードに対する半導体キャリア及び実装部品の搭載面積を減少することができる半導体キャリアを提供することにある。【構成】 本発明の半導体キャリアは、絶縁基板2と、この絶縁基板2の表裏の面に形成された回路パターン12とを有する半導体キャリアにおいて、該半導体キャリア1の絶縁基板2の裏面に、この半導体キャリア1を搭載するマザーボード5に実装された実装部品4を収容する凹部3を備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(2)と、この絶縁基板(2)の表裏の面に形成された回路パターン(12)とを有する半導体キャリアにおいて、絶縁基板(2)の裏面に、この半導体キャリア(1)を搭載するマザーボード(5)に実装された実装部品(4)を収容する凹部(3)を備えたことを特徴とする半導体キャリア。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/02
, H05K 1/18
