特許

J-GLOBAL ID：200903000214459847

電子部品埋込み実装用基板及びその製造方法

発明者： 秋田 雅典 ,  佐脇 吉記
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-338159
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141636
出願日： 2000年11月06日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】 電子部品埋込み型の実装基板を量産するのに好適な電子部品埋込み実装用基板及びそのような基板を製造するのに好適な方法を提供すること。【解決手段】 電子部品埋込み実装用基板1は樹脂フィルム2と金属箔3との積層基板であって前記樹脂フィルム2に部品埋込み用凹部4を設けている。なお、電子部品埋込み実装用基板1は、予備加熱された樹脂フィルム2と予備加熱された金属箔3とを加熱しながら圧着して積層体を形成した後、かかる積層体の樹脂フィルム2に部品埋込み用凹部4を加熱成形することによって製造することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルムと金属箔との積層基板であって前記樹脂フィルムに部品埋込み用凹部を設けたことを特徴する電子部品埋込み実装用基板。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 1/18 R ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/00 P ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/14 R

Fターム (14件)：

5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5E336AA08 ,  5E336AA09 ,  5E336BB07 ,  5E336BB12 ,  5E336BB16 ,  5E336BC26 ,  5E336CC34 ,  5E336EE05 ,  5E336GG30