特許
J-GLOBAL ID：200903000214853278
導体の接続方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232972
公開番号（公開出願番号）：特開平5-074541
出願日： 1991年09月12日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【目的】冷却の治具を用いることにより、絶縁被覆導体コイルの接続とその近傍の絶縁被覆の損傷のない導体の接続方法及び治具を提供する。【構成】導体を端子間に装填し、両端子間に加圧しながら電流を流して、導体と端子とを接合するものにおいて、同時に接続部の近傍を冷却することを特徴とする。【効果】不要な炭化層を形成することがないので、絶縁被覆層を再生することなく、且つ、信頼性の高い高品質の接続継手を得ることが出来る。
請求項（抜粋）：
導体を二つの端子間に装填し、前記両端子間に加圧しながら電流を流して、前記導体と前記端子とを接合するものにおいて、同時に接続部の近傍を冷却することを特徴とする導体の接続方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
