ヒートシンク及びヒートシンクの取付構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028413
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130924
出願日： 1994年02月25日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】本発明はプリント配線板に実装された集積回路パッケージへのヒートシンクの取付構造に関し、冷却効率が高く且つ取り付けが容易な構造の提供を目的とする。【構成】プリント配線板10に実装された集積回路パッケージ20にヒートシンク50を取り付ける構造であって、枠部30A及び支柱部30Bを有するガイド部材30をプリント配線板10に対して固定し、ヒートシンク50が集積回路パッケージ20に密着するようにヒートシンク50をガイド部材30の内周に着座させ、ヒートシンク50の上面の外周縁部を覆うようにカバー60をガイド部材30に固定して構成する。

請求項（抜粋）：

プリント配線板(10,11,12,13,14)に実装された集積回路パッケージ(20,21,22,23,24)にヒートシンク(50,51) を取り付ける構造であって、上記集積回路パッケージの外周に対応する枠部(30A,31A,32A,33A) 及び該枠部から膨隆する支柱部(30B,31B,31B′,32B,33B,33C) を有するガイド部材(30,31,31 ′,32,33,34)を上記プリント配線板に対して固定し、上記ヒートシンクの下面が上記集積回路パッケージの上面に密着するように該ヒートシンクを上記ガイド部材の内周に着座させ、該ヒートシンクの上面の外周縁部を覆うようにカバー(60,61,62,63) を上記支柱部にて上記ガイド部材に固定したことを特徴とするヒートシンクの取付構造。

IPC (3件)：

H01L 23/467 , H01L 23/36 , H01L 23/40

FI (2件)：

H01L 23/46 C , H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-133557
特開昭62-049700
特許第449150号

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