特許

J-GLOBAL ID：200903000217052136

建物骨組用複合材

発明者： 木村 稔 ,  中川 敏 ,  久門 直樹 ,  乾 克也
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-152194
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329655
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 骨組材として優れた耐力を有する、新しい建物骨組用複合材を提供する。【手段手段】 長尺の木質材1により金属板2が全長にわたって挟まれたサンドイッチ構造を有し、かつ、その下端面から垂下した接合金属部3を有する複合材柱100となっている。木質材1および金属板2のサンドイッチ構造は、複数のボルト4が挿通されてより確実、且つ強固な挟み込みを実現している。

請求項（抜粋）：

木質材により金属板を全長にわたって挟んでなり、少なくとも一面から突出した接合金属部を有していることを特徴とする建物骨組用複合材。

IPC (3件)：

E04C 3/18 ,  E04B 1/30 ,  E04C 3/36

FI (3件)：

E04C 3/18 ,  E04B 1/30 A ,  E04C 3/36

Fターム (3件)：

2E163FA02 ,  2E163FA12 ,  2E163FF03