特許

J-GLOBAL ID：200903000218188341

モールド方法および装置ならびにそれを用いて製造した半導体集積回路装置

発明者： 小林 昇市
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049398
公開番号（公開出願番号）：特開平9-239769
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】 成形用樹脂の使用率を増加させ、かつ樹脂製品の歩留りを向上させる。【解決手段】 相互に対向して設置されかつ双方の型合わせにより半導体集積回路装置の樹脂本体部に対応した形状のキャビティ4cを形成する上型4aおよび下型4bと、樹脂成形時に成形用樹脂5をキャビティ4cに注入するとともに成形用樹脂5を加圧保持するエジェクタピン6およびインデックスピン7とからなり、上型4aおよび下型4bに、エジェクタピン6またはインデックスピン7の上下移動を案内しかつキャビティ4cに連通するピン案内孔4dが設けられている。

請求項（抜粋）：

樹脂製品のモールド方法であって、双方の型合わせにより前記樹脂製品の樹脂本体部に対応した形状のキャビティを形成する第1および第2金型を準備する工程、前記第1または第2金型もしくはその両者に設けられかつ前記キャビティに連通するピン案内孔に、成形用樹脂を供給する工程、前記第1および第2金型の型合わせを行う工程、前記成形用樹脂を加熱溶融し、前記ピン案内孔にピン部材を移動させて前記成形用樹脂をキャビティに注入するとともに前記成形用樹脂を加圧保持する工程、前記成形用樹脂を硬化させた後、前記第1および第2金型から前記樹脂製品を離脱させる工程、を含むことを特徴とするモールド方法。

IPC (6件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/40 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/40 ,  H01L 21/56 T