特許
J-GLOBAL ID：200903000218843480
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280047
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129823
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：
【要約】【課題】ネジ締めの圧力による樹脂ケースの割れを防止し、半田中のボイドが生じない半田付けで熱抵抗の低減と信頼性の向上を図り、且つ製造コストの低減も達成する。【解決手段】樹脂ケース1にS字型金属円筒3aが埋め込まれ、S字型金属円筒3aは樹脂面から突出し、その突出部25で金属ベース2と樹脂ケース1との隙間は一定に確保され、その隙間に接着剤4を充填して、金属ベース2と樹脂ケース1とをこの接着剤4で固着する。
請求項（抜粋）：
外装樹脂ケースと金属ベースを組み合わせたパッケージに、金属ベースに固着した絶縁基板と、該絶縁基板上に搭載した複数個の半導体素子、外部接続用の主回路端子および補助端子、内部接続用端子とを組み込んだ半導体装置において、外装樹脂ケースに設けられたパッケージ取り付け用の金属円筒の軸方向の断面形状がS字型であることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L 25/04 C
, H01L 23/12
