特許
J-GLOBAL ID：200903000225662300
電極パッド付き回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-026583
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222840
出願日： 1995年02月15日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【構成】 電極パッド中央部の凹みが3μm以上である電極パッド20を有している電極パッド付き回路基板。【効果】 フリップチップ方式によるLSIとの接続の際に、半球状である半田バンプ23と電極パッド20の中央部との位置合わせが容易となる。このため、半田バンプ23と電極パッド20の中心が合致し易くなり、熱サイクル負荷時においても半田バンプ23と電極パッド20との接続部不良の発生を防ぐことができる。また、電極パッド20の形状が凹状であることにより、電極パッド20と半田バンプ23との接触面積を増大させ、接着性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電極パッド中央部の凹みが3μm以上である電極パッドを有していることを特徴とする電極パッド付き回路基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/10
H05K 3/34 501 A
, H05K 3/10 E
