特許

J-GLOBAL ID：200903000226291364

熱伝導性回路基板およびそれを用いたパワーモジュール

発明者： 松尾 光洋 ,  吉田 幸司 ,  池田 敏 ,  竹島 由浩 ,  井上 修
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (4件)： 角田 嘉宏 ,  古川 安航 ,  西谷 俊男 ,  幅 慶司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-143603
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349400
出願日： 2003年05月21日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】低電圧でかつ大電流の直流を出力するスイッチング電源装置に適した、出力平滑用チョークコイルを備えた熱伝導性回路基板を提供する。【解決手段】無機フィラー及び電気絶縁性樹脂を含有する電気絶縁性材料層102と、前記電気絶縁性材料層の表面に設けられた回路パターン106と、前記回路パターンの所定部分を包囲し、かつ少なくとも一部が前記電気絶縁性材料層中に位置する磁性体107,109と、前記電気絶縁性材料層の裏面に設けられた金属板101とを備え、前記所定部分と前記磁性体とがチョークコイル118を構成している、熱伝導性回路基板110。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

無機フィラー及び電気絶縁性樹脂を含有する電気絶縁性材料層と、 前記電気絶縁性材料層の表面に設けられた回路パターンと、 前記回路パターンの所定部分を包囲し、かつ少なくとも一部が前記電気絶縁性材料層中に位置する磁性体と、 前記電気絶縁性材料層の裏面に設けられた金属板とを備え、 前記所定部分と前記磁性体とがチョークコイルを構成している、熱伝導性回路基板。

IPC (7件)：

H01L23/36 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

FI (6件)：

H01L23/36 C ,  H01L23/50 Y ,  H05K1/02 F ,  H05K1/03 610R ,  H05K1/16 B ,  H01L25/04 C

Fターム (21件)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB09 ,  4E351BB11 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD50 ,  4E351GG04 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F067AA03 ,  5F067BA06 ,  5F067CC07